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HSY-300 自动点胶机
HY-2D331 自动点胶机  没有了!

HSY-300 自动点胶机

应用范围:

底部填充与围坝,引脚包封,FPC软板,STM点红胶,摄像头模组,VCM马达和振动马达,指纹识别模组,太阳能电磁/光伏封装,半导体/新能源电池封装


产品特点:

采用CCD全区域视觉定位系统+CCD高精度视觉定位,无需依赖精密治具实现高精度的点胶;

阀体自动恒温系统,确保涂料的流动性一致;

可搭载压电阀,较传统气动喷射阀可以实现更小的点胶直径,提高点胶一致性,提升产能及产品品质;

可选配工件加热系统,增强底部填充时涂料的流动性;


采用模组+伺服电机驱动,精度更高;

自动稳压系统,确保气压稳定,点胶量的一致性;

选配激光高度检测系统,工件变形后可自动校准Z轴高度;

可选配精密测重系统,智能控制及检测点胶量,确保点胶的一致性;


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